增材制造(AM),也被称为3D打印,通过CAD生成的3D模型,通过添加单层材料和融合层来制造零件。AM最早出现于1987年,此后一直稳步增长,近年来更是突飞猛进。当公司发明和引进新的AM技术时,他们倾向于为他们的过程创造独特的营销术语,即使核心技术是相似的。对于相似的方法使用不同的名称很容易导致市场上的混乱。在本文中,我们将介绍这些核心技术及其优缺点。

ISO / ASTM标准AM将用于创建层的技术分为七类,其中前四类适用于金属。

  1. 粘结剂喷射
  2. 定向能量沉积
  3. 粉床融合
  4. 表纹理
  5. 材料挤压
  6. 材料喷射
  7. 增值税照片聚合

1.粘结剂喷射

AM的独特之处在于它在材料熔化过程中不使用热量。有选择地沉积粘合剂或粘合剂,将粉末材料连接在一起以形成3D部分。根据粉末的类型,所使用的系统,或客户应用要求,决定粘结剂的种类的选择。这一过程从使用滚轮将粉末材料散布在构建平台上开始,打印头将粘合剂沉积在指定的粉末上。构建平台降低以允许下一层进入,并且重复这个过程,直到项目完成。任何未结合的粉末都被除去。

粘结剂喷射的优点

  • 能够使零件与一系列不同的颜色
  • 使用一系列材料:金属、聚合物和陶瓷
  • 更快的是过程
  • 零件不翘曲或收缩
  • 通过重新利用未使用的粉末来减少浪费
  • 特点是两种材料的方法,允许不同的粘合剂-粉末组合

粘结剂喷射的缺点

  • 零件需要后期处理,这给整个过程增加了大量的时间
  • 零件强度低,不总是适用于结构件
  • 不如材料喷射准确

2.定向能沉积(DED)

d创建通过从聚焦热能源熔化和沉积基于粉末或基于导线的材料,包括激光,电子束或等离子弧来熔化和沉积3D对象。虽然该过程可以制造金属,陶瓷和聚合物零件,但它主要用于金属部件,并且在更杂化的制造中,基板床可移动以产生复杂的形状。由于不同的能源使用和最终使用,DED也称为激光金属沉积(LMD),3D激光包覆或直接光制造。最后,基于该过程的工作原理,它主要用于通过在需要的地方添加材料来修复或恢复现有部件。

d的优点

  • 强而密的部分
  • 快速构建利率
  • 减少物料浪费
  • 材料选择范围:金属、陶瓷、聚合物
  • 换材料很容易
  • 能够用定制的合金制造零件
  • 靠近净形状的零件
  • 能够建造更大的部件

d的缺点

  • 系统的资本成本很高
  • 零件具有较低的分辨率,导致表面光洁度较差,需要二次处理
  • 在构建过程中,支持结构无法使用

3.粉床融合(PBF)

PBF有激光熔接、电子束熔接、介质与能量熔接和热熔接四种能源。这种能源可以融化塑料或金属粉末颗粒,这些颗粒凝固并融合在一起,形成一种图案,从而制造出这个物体。粉末床熔合工艺使用两个室,即构建室和粉末室,以及涂覆辊。为了创造这些物体,涂层辊移动并将粉末材料扩散到整个建造室,以沉积一层薄薄的粉末。有些PDF工艺会用刮板、刮刀或调平辊在涂膜辊后,以保证材料表层的厚度是均匀的。接着,能量源将金属粉末基体的熔敷层熔化。当该层被扫描和熔接后,构建平台逐渐降低,同时粉室升高,重复这个过程,直到物体完成。

PBF的优点

  • 机器成本低
  • 建造不需要或最低限度的支撑结构
  • 材料选择的多样性
  • 可使用多种材料
  • 可回收粉末

PBF的缺点

  • 打印速度慢,打印时间长
  • 额外的后处理时间
  • 较弱的结构属性
  • 表面纹理质量的变化
  • 可能需要支撑构建板,以避免翘曲
  • 印刷过程的速度可以决定粉末是否可回收
  • 热变形,主要用于聚合物零件
  • 机器需要消耗大量的能源来制造零件

4.表纹理

通过焊接、超声波焊接或钎焊,将材料薄片堆叠和叠层,从而构建3D物体。为了创造物体的最终形状,激光切割或数控加工使用。在所有的AM技术中,它生产的部件具有最小的附加分辨率或细节量,但提供了低成本和更快的制造时间,快速原型使用现成的,低成本的材料。

床单层压可以分为七种类型:

  • 层压物体制造(LOM)
  • 选择性层合复合材料物体制造(SLCOM)
  • 塑胶薄片贴合(PSL)
  • 复合工程材料的计算机辅助制造(CAM-LEM)
  • 选择性沉积分层(SDL)
  • 复合材料增材制造(CBAM)
  • 超声增材制造(UAM)

虽然板材分层的类型略有不同,但总体原理是相同的。这一过程开始时,从滚轮上送出一薄片材料,或放置在构建平台上。下一层可能与上一层粘接,也可能不粘接,这取决于工艺。继续分层,直到达到完整的高度。去掉印版和所有不需要的外缘,物体就完整了。

板材分层的优点

  • 相对较低的成本
  • 更大的工作区域
  • 全彩色印刷
  • 集成为混合制造系统
  • 物料处理方便
  • 多层材料的能力
  • 不需要支撑结构
  • 在一些板材上贴合
  • 根据所使用的技术类型,材料状态保持不变
  • 更快的打印时间,但确实需要后期处理

板材分层的缺点

  • 不改变板材厚度,就不能改变层高
  • 表面处理可以根据材料的不同而不同,可能需要后期处理
  • 有限的材料选择
  • 在贴合阶段之后,去除多余的材料可能是困难和耗时的
  • 与其他AM方法相比,会产生更多的浪费吗
  • 在某些类型的薄板层合中,空心零件的生产具有挑战性
  • 粘接强度取决于所使用的层压技术

5.材料挤压

就一般消费者需求和质量而言,最流行的AM工艺是使用连续的热塑性纤维或复合材料来构建3D零件。这种材料以塑料丝的形式通过挤压喷嘴,在那里加热,然后一层一层地沉积在构建平台上。

材料挤压的优点

  • 广泛的印刷材料
  • 简单易懂的打印技术
  • 人性化的印刷材料更换方法
  • 低初始和运行成本
  • 小而薄的零件打印时间更快
  • 印刷公差±0.1(±0.005″)
  • 不需要监督
  • 小型设备尺寸
  • 低温过程

材料挤压的缺点

  • 可见层线
  • 挤出头在连续运动或物料碰撞
  • 可能需要支持
  • 沿z轴方向零件强度较弱
  • 增加打印时间,更好的分辨率和更宽的区域
  • 易翘曲和其他温度波动问题
  • 有毒的印刷材料

6.材料喷射

蜡状材料的液滴被选择性地沉积在一个构建平台上的过程。这种材料冷却并凝固,使得一层层的材料相互叠加。建造完成后,支撑结构要么被机械拆除,要么被熔化。

材料喷射的优点

  • 材料喷射可实现卓越的精度和表面饰面
  • 零件适合用于铸造模具

材料喷射的缺点

  • 有限数量的蜡样材料可用
  • 因为像蜡一样的材料,部件是脆弱的
  • 缓慢的构建过程

7.增值税照片聚合

该工艺用于将光致聚合物液体树脂一层一层地固化,利用紫外激光将其转变为硬塑料部件。这种技术最常见的三种类型包括立体光刻、数字光处理(DLP)和连续数字光处理(CDLP)。

还原光聚合的优点

  • 精度高,光洁度好
  • 相对快速的过程
  • 大建设领域

还原光聚合的缺点

  • 相对昂贵
  • 长时间的后处理和去除树脂
  • 只限于光树脂材料
  • 打印后还能受紫外线的影响吗
  • 可能需要支撑结构和后固化的部分,以足够坚固的结构使用

结论

随着增材制造机器变得更加廉价,设计和材料性能的灵活性正导致其提供了广泛的实际应用和用途。航空航天、汽车和医疗行业都从增材制造中获益。快速原型、低批量生产和维修零件的能力是这种类型的制造增长的一些原因。

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